紅猴 ｜ 26 May 2024 – 台積電先進製程芯片供不應求下，產能決定業績表現
在7nm以下先進製程芯片代工(Foundry)行業，Intel(INTC)近年致力想追上寡頭壟斷的台積電(TSM)及Samsung，但似乎有點無能為力，未成氣候，而Samsung亦有被台積電甩掉之勢。
於生成式AI高速發展下，台積電的先進製程芯片代工服務會持續供不應求，業績增長的樽頸便在於產能。
台積電於5月23日舉行年度技術論壇台灣場次，兩大資深副總暨副共同營運長侯永清及張曉強指出，AI加速器需求年增2.5倍，2030年全球半導體產值上看1兆美元，台積電將成最大受惠者；台積2nm進展相當順利，2025年下半年進入量產，2026年再推出A16，正式跨入埃米(即十分一納米)時代」
台積電其一最先進的芯片製造廠廠長黃遠國亦指出，今年3納米產能規劃較去年增長3倍，依舊供不應求，相較前兩年以平均五個廠的速度擴充，今年會增至建七個廠，包含三座芯片廠、兩座封裝廠及海外兩個廠均同時進行。
(圖片源自台灣工商時報)
台積電於2023年啟動CoWoS封裝大擴產計畫，近日業內傳出再發動新一波追單，2024年底每月產能有機會比公司目標倍增，比市場預估的3.5萬片進一步拉高至4萬片以上，2025年亦將持續擴增。
根據台積電最新公佈2024年首季業績，7nm以下先進製程芯片出貨量佔比為46%，比去年同期的31%明顯上升。
簡志健，持證監會持牌人士，博立聯合創辦人/中原資產管理投資總監
執筆之時，筆者授權/基金客户持有Apple(AAPL)、Nvidia(NVDA)及台積電(TSM)，並會按不同股票的風險因素配置在不同產品上
執筆之時，筆者授權/基金客户持有Apple(AAPL)、Nvidia(NVDA)及台積電(TSM)，並會按不同股票的風險因素配置在不同產品上
