【大國博弈】美擬限制中國企業取得ＨＢＭ晶片，劍指長鑫存儲
《經濟通通訊社１日專訊》有報道指拜登政府計劃動用「外國直接產品規則」（ＦＤＰＲ）
加強封鎖中國發展半導體技術，《彭博》表示，美國封鎖的最新目標是中國領先記憶晶片製造商
長鑫存儲。報道指，美國可能會通過ＦＤＰＲ，阻止美國及其他國家的企業向中國出售高帶寬內
存（ＨＢＭ）晶片，還計劃降低先進ＤＲＡＭ晶片適用管制的門檻。
長鑫存儲現在有能力生產ＨＢＭ２，並於２０１６年首次將其商業化。
全球ＨＢＭ
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