【外圍經濟】華府邀各界精英重組團隊巨額重建晶片強國
《經濟通通訊社２６日專訊》美國商務部部長雷蒙多組建了一個包括高盛和ＫＫＲＣｏ的
前高管在內的團隊，將會分配政府為重建半導體強國而撥出的約１０００億美元補貼和貸款擔保
。
團隊亦包括國家安全和人力資源發展方面等專家，他們希望利用這一大筆資金吸引大型晶片
製造商和供應商在美國本土建廠，扭轉數十年在東亞生產的趨勢。
此外，華爾街專家也努力將投資者的視角帶到該計劃。他們表示，正利用自己的撮合技能
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