貓奴 | 高盛又上調HBM預測:未來三年每年翻倍

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高性能存儲芯片一塊難求的背景下,短短兩個月內高盛兩度上調HBM市場預測。

當地時間週一,Giuni Lee等高盛分析師公佈報告預計,全球HBM(高帶寬存儲芯片)市場規模將在2023-2026年期間以約100%的複合年增長率增長,並在2026年達到300億美元,較3月份的預測上調30%以上。

高盛指出,全球AI相關投資強勁,有望拉動HBM需求增長,此外,HBM技術正在快速發展,每塊AI芯片中使用的HBM容量將會增加,也將對其需求形成提振。高盛還重申了未來幾年HBM供不應求的觀點。

AI投資和收入雙雙強勁,有望推動HBM加速擴張

高盛上調HBM市場預測的主要原因可以總結爲以下四點:

HBM供應鏈中與AI相關的收入前景更加強勁。

供應端方面,高盛將SK海力士今年HBM收入預期從此前的75億美元上調至90億美元,將三星HBM收入預期從之前的48億美元上調至52億美元。

需求端方面,高盛預計英偉達數據中心計算收入將保持持續增長,分別將2024年、2025年、2026年數據中心計算收入增長率此前的112%、31%、8%上調至142%、39%、18%。

此外,台積電管理層預計今年AI收入將增加一倍以上,預計到2028年AI收入複合年增長率達到50%。

HBM技術路線圖加快,導致芯片中HBM容量增加。比如,三星和SK海力士陸續宣佈將開始量產12層堆疊的HBM3E, 後者將HBM4量產計劃從2026年提前到2025年。

先進的HBM3E佔比提高意味着市場對高端HBM的需求增加,同時供應緊張也推高了HBM市場的整體價格。

根據高盛的調查,HBM3E較HBM3有至少10-20%的溢價。因此,高盛相應上調了HBM市場平均售價預測,預計2024年和2025年平均售價將同比增長(而此前的預測是這兩年平均售價將逐漸下降)。

此外,美國主要超大規模雲廠商此前表示,儘管AI相關資本支出在2024年已處於較高水平,2025年仍有望繼續增加,基於此,高盛預計2024年和2025年AI相關資本支出增長率分別爲46%和11%(之前爲26%和5%)。

隨着雲資本支出預期的上調,作爲主要應用領域之一,對HBM的需求也將隨之增加。

基於以上因素,高盛將2024年、2025年、2026年的HBM總可用市場規模預測分別上調了16%、24%和31%,至150億美元、230億美元和300億美元。

高盛重申未來幾年HBM供不應求的觀點, 表示需求預測的上調幅度,超過了他們對HBM產能和良率估計的小幅上調。

根據高盛最新供需分析,2024、2025和2026年HBM市場的供應缺口將分別達到2.7%、1.9%和0.9%,高於之前預測的2.0%、1.0%和0.7%。

海力士穩居龍頭,美光增速最快?

高盛對全球HBM競爭格局的整體立場保持不變:

SK海力士:高盛認爲海力士將在未來2-3年保持在HBM3和HBM3E上的主導地位,維持50%以上的整體HBM市場份額。

高盛上調了對海力士2024-2026年HBM收入的預估,並預計HBM收入和利潤將佔海力士總收入和利潤的較大比例。

由於海力士在提高產品良率和供應最新一代HBM給主要客戶方面進展順利,高盛將其目標價從225000韓元上調至255000韓元,維持買入評級。

三星:高盛預計三星將在傳統HBM產品(主要是HBM2E)中保持最大市場份額,並逐步在HBM3/HBM3E上獲得份額。

儘管三星的HBM毛利率可能低於海力士,高盛仍然預計HBM業務將提升三星的整體利潤率。

高盛小幅上調了三星的盈利預期,但由於更高的DRAM價格可能會影響其智能手機和消費電子業務的利潤率,因此整體修正幅度有限。高盛維持三星目標價103000韓元,重申買入評級。

美光:高盛預計美光的整體HBM收入增速將從2025年起超過三星電子和SK海力士,並實現最大的市場份額增長(雖然基數較低)。

美光計劃增加資本支出以抓住HBM市場機會,並預計HBM業務將從2024財年的數億美元增長到2025財年的數十億美元規模。

美光的8層堆疊HBM3E比同行有30%的能效優勢,目前正在向英偉達供貨,  高盛認爲,這些都是積極的信號。高盛預計,美光從當前的1-beta製程節點過渡到1-gamma節點,將是降低HBM成本的關鍵。

編輯/lambor

 

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