【外圍經濟】蘋果首次考慮在印度封裝iPhone晶片，將是印度半導體業重大勝利

by · 17 12 月, 2025

《經濟通通訊社１７日專訊》據外媒報道，蘋果公司正在與印度穆魯加帕集團
（Ｍｕｒｕｇａｐｐａ）旗下ＣＧＳｅｍｉ半導體公司進行初步商談，計劃為其ｉＰｈｏｎｅ
組裝並封裝零部件。

蘋果與印度此前的工業合作主要集中在ｉＰｈｏｎｅ、ＡｉｒＰｏｄｓ等產品的最終組裝環
節。而最新的談判進展表明，蘋果在印度的布局可能從現有的終端產品組裝，進一步向上遊延伸
至更覆雜的半導體封裝領域。