【新股上市】壁仞科技據報未來數周啟動香港上市,集資逾23億元,有望成港股GPU第一股
《經濟通通訊社16日專訊》據《路透》引述知情人士透露,中國人工智能(AI)芯片製
造商壁仞科技計劃在未來幾周內啟動香港首次公開招股(IPO),最早可能在本月啟動發行,
並於1月上市,集資約3億美元(約23﹒4億港元),有望成為「港股GPU第一股」。中銀
國際、中金公司和平安證券為此次交易的牽頭銀行。
根據中國證監會周一發布通知,該公司計劃在香港發行最多3﹒725億股股票,其股東將
把
《經濟通通訊社16日專訊》據《路透》引述知情人士透露,中國人工智能(AI)芯片製
造商壁仞科技計劃在未來幾周內啟動香港首次公開招股(IPO),最早可能在本月啟動發行,
並於1月上市,集資約3億美元(約23﹒4億港元),有望成為「港股GPU第一股」。中銀
國際、中金公司和平安證券為此次交易的牽頭銀行。
根據中國證監會周一發布通知,該公司計劃在香港發行最多3﹒725億股股票,其股東將
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