【政策解讀】半導體業界:大基金重點投資大型製造廠、HBM產業
《經濟通通訊社28日專訊》日前國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司註冊成立,
註冊資本3440億元人民幣,規模超過前兩期。《證券時報》報道稱,曾獲大基金投資的半導
體上市公司負責人介紹,國家大基金三期將有望聚焦在大型半導體製造廠以及「卡脖子」的設備
、材料、零部件等環節,其中就包括從事HBM(高帶寬內存)的晶圓廠商。
也有接近國家大基金主要股東的產業投資人表示,當前國家大基金三期投資領
《經濟通通訊社28日專訊》日前國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司註冊成立,
註冊資本3440億元人民幣,規模超過前兩期。《證券時報》報道稱,曾獲大基金投資的半導
體上市公司負責人介紹,國家大基金三期將有望聚焦在大型半導體製造廠以及「卡脖子」的設備
、材料、零部件等環節,其中就包括從事HBM(高帶寬內存)的晶圓廠商。
也有接近國家大基金主要股東的產業投資人表示,當前國家大基金三期投資領