軟銀擬集千億美元 設AI晶片公司

【明報專訊】人工智能熱潮帶動下,多家企業提升半導體投資,彭博引述消息人士指出,孫正義旗下的軟銀,計劃籌集高達1000億美元(約7800億港元),成立企業發展人工智能所需半導體,挑戰行業龍頭Nvidia(美:NVDA),而英特爾(美:INTC)則可能獲美國提供超過100億美元補貼,一旦落實,將成美國晶片法案通過以來最大筆的補貼。

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